美国商务部长雷蒙多昨天在吉隆坡同马国国际贸易及工业部高级部长的阿兹敏会谈，两人过后发布联合声明。声明说：“马国在半导体、电子产品、保健产品及其他主要货品的全球供应链中的角色吃重。这项宣布是应付两国及全球经济目前及长期供应链挑战的重要起步。”

（吉隆坡综合讯）冠病疫情造成全球供应链吃紧之际，马来西亚与美国同意合作以改善半导体等制造业供应链的安全性。美方说，这是拜登总统要建立起“印太地区经济框架”的努力之一。

美国商务部长雷蒙多昨天（11月18日）在吉隆坡同马国国际贸易及工业部高级部长的阿兹敏会谈，两人过后发布联合声明。声明称，两国计划就相关合作备忘录展开谈判，并争取在明年初签署正式协议。雷蒙多是拜登政府上台以来访马的最高阶美国官员。

声明说：“马国在半导体、电子产品、保健产品及其他主要货品的全球供应链中的角色吃重。这项宣布是应付两国及全球经济目前及长期供应链挑战的重要起步。”

美国商务部周三发布声明表示，拜登10月底出席亚细安峰会时提出建立“印太地区经济框架”。为推动拜登的倡议，雷蒙多在本次亚洲行程中，将与亚细安国家领袖讨论供应链、数码经济与基础建设项目等议题。

雷蒙多昨天在视讯记者会中说：“印太地区经济框架”具有包容性，也很灵活，但它并不是正式的自由贸易协定。

全球冠病疫情日益受控制，各国的经济活动逐渐恢复，对商品的需求也强劲复苏，可是由于原料供应不足和劳动力短缺等因素，几乎所有制造业领域都由于全球供应链不断波动而面对很大的成本和生产压力；其中，晶片短缺对汽车及电子制造业的冲击最明显。

马国晶片供应链地位渐升

马国在全球半导体技术供应链中的重要性向来不及台湾、韩国或日本。马国晶片组装业的产值约200亿美元（约271.5亿新元），在全球排名第10。不过，马国近年来也成为全球晶片测试和封装中心，这让马国在晶片供应链的地位日益重要，因为测试和封装是晶片生产的最后一步。

据马国贸工部，电子和电气产品占马国出口总额约四成。马国希望趁目前全球急需晶片等半导体产品之时，全力加强这方面的产能，并带动国家经济走出冠病疫情迈向复苏。

此外，雷蒙多昨天也同马国首相依斯迈沙比里会谈。依斯迈沙比里过后在面簿上说，两人讨论了扩展合作的可能性，以及探索惠及两国贸易的新机会。

据马国贸工部，美国是马国第三大贸易夥伴，去年双边贸易额达1782亿令吉（约579亿新元），较前年增长7.8%。截至去年，美国仍是马国第二大外资来源国，共有854项投资项目，累计投资额885亿令吉。